当前位置:首页 > 业务领域 > 污水处理 >

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响:乐鱼直播app

编辑:乐鱼体育APP 来源:乐鱼体育APP 创发布时间:2021-06-07阅读39522次
  本文摘要:一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。

一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。对ENIGNi/Au加工工艺的最基础回绝是可焊性和点焊的可信性。化学镀Ni层薄厚为3~5μm,化学镀厚Au层(又被称为洗Au、挪动Au),薄厚为0.025~0.1μm。

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼直播app

乐鱼直播app

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼直播app

乐鱼直播app

乐鱼体育APP

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼直播app

乐鱼直播app

化学镀薄Au层(又被称为转变成Au),薄厚为0.3~1μm,一般在0.5μm上下。化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是尤为重要的。一般以含P7%~9%为宜(中磷)。

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼直播app

乐鱼直播app

含P量太低,镀层耐腐蚀性劣,不容易水解反应。并且在生锈自然环境中因为Ni/Au的生锈原电池反应具有,不容易对Ni/Au的Ni表层造成生锈,溶解Ni的黑色粘膜(NixOy),这对可焊性和点焊的可信性全是十分有益的。

乐鱼体育官方APP下载

乐鱼直播app

乐鱼直播app


本文关键词:乐鱼体育官方APP下载,乐鱼直播app,乐鱼体育APP

本文来源:乐鱼体育官方APP下载-www.1earthwater.com

0410-86234123

联系我们

Copyright © 2010-2014 澳门市乐鱼直播app股份有限公司 版权所有  澳ICP备96313554号-6